半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
发布日期 ：2024-01-29 17:26 编号：12682141
发布IP：117.143.126.131
- 供货厂家
-
上海金泰诺材料科技有限公司
- 品牌
- 金泰诺
- 产地
- 上海
- 规格
- 30CC
- 保质期
- 12个月
- 报价
- 电议
- 起订
- 1 支
- 库存
- 1000 支
- 发货时间
- 7 天内
- 联系人
- 陈工(先生)
- 电话
- 13817204081
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- 询价邮件
- 89732291@qq.com
- 区域
- 上海松江绝缘胶
- 地址
- 上海市奉贤区金海公路4808弄30号408室（注册地址）
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