一、产品简介：
XL2403 内置2.4GHz 数据收发芯片和带USB 驱动高性能的微处理器，采用TSSOP16 薄体封装，适用于 PC 外设和其他带操作系统的控制平台的USB Dongle。
二、典型应用领域：
➢ PC 设备USB Dongle
➢ 带操作系统的网络播放器USB Dongle
➢ 带操作系统的机顶盒USB Dongle
➢ 无线游戏手柄USB Dongle
➢ 其他的带操作系统的USB 应用
三、XL2403芯片特性：
➢ 工作电压范围：4.5V~5.5V
➢ 2.4GHZ ISM 带宽
➢ 全兼容低速USB1.1 规格
➢ 精简单指令 8051 内核
➢ 4K x 8 OTP ROM（4064 字节代码区，32 字节配置ROM），192Byte 内部RAM
➢ 极低的功耗(常温)： 发射电流@RF：13.7mA（P0=0dBm） 接收电流@RF：12.3mA
关断电流@RF：2.0uA
➢ 码率：2Mbps/1Mbps/250Kbps/125Kbps
➢ Auto Transceive 数据包自动重传
➢ 数据包自动处理
➢ 晶振精度要求：± 40ppm @1M/2M, +20ppm@125K/250K，土10ppm@BLE_ ADV
➢ 1T 指令周期，指令时钟高达6MHz
➢ 支持 USB 挂起和恢复功能
➢ 内置 1.5K 上拉电阻
➢ 上电复位，外部复位，看门狗复位
➢ 两个 16 位定时器
➢ 两个 UART 串口
➢ 内置 MCU RC 振荡器
四、注意事项：
1、接地：金属底板采用尽量多的通孔接地，减小寄生电感。
2、防静电损伤：器件为静电敏感器件，传输、装配、测试过程中应采取充分的防静电措施。
3、用户在使用前应进行外观检查，电路底部、侧面、四周光亮方可进行焊接。如出现氧化可采用去
4、氧化手段对电路进行处理，处理完成电路必须在4 小时内完成焊接。
5、包装袋被打开后，元器件将被回流焊制程或其他的高温制程所采用时必须符合：
在 12 小时内且工厂环境为温度＜30℃，湿度≤60%RH 完成；
使用前需进行去湿处理（建议125℃，$ 小时烘烤）。
6、生产贴片的最高炉温为245℃。
