德律3D-SPI锡膏检测机，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品，可避免因锡点小，锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，有效提高产品质量；也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品，一方面实时提供信息供印刷机修改参数，一方面避免不良产品在生产在线继续加工，有效提高产能及减少生产、维修成本、速度提升三倍之第二代高速在线型3D锡膏检测机，主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像，并且藉由九张不同方向取像角度的影像，可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析，检测出电路板上的缺陷与不良，尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。
德律TR7006 3D-SPI锡膏测厚仪技术参数：
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设备型号 |
TR7006L |
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CPU类型 |
INTEL P4 3.2GHZ |
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主机型式 |
PC |
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DRAM容量 |
2G |
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HARDISK容量 |
120G |
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影像系统数量(附分布图样) |
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光源系统型式(附原理分布图) |
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光源系统数量 |
LASER 1,CCD 1 |
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Inspect Sensor Head |
1个 |
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输送带夹板系统型式 |
上下夹板 |
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气压系统 |
无需 |
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Barcode 辨识系统 |
有 |
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硬件板弯补偿 |
有，另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿 |
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Support Pin |
有 |
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外型尺寸: |
W1000mm×D940mm×H2100mm |
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设备重量(Kg) |
600KG |
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使用温度,湿度 |
温度：15℃～35℃ 湿度：50％～70％ |
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电源 |
220V 直流 |
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機械定位精度 |
20micro meter |
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Loading/Unloading(sec) |
2~3sec |
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Fiducial mark處理速度(sec) |
包含在检测过程中 |
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一個視窗檢查速度(sec) |
base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec) |
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每秒可檢查範圍 |
2000mm2 |
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Max PCB size(mm) |
510*460mm |
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PCB高度限制: TOP(mm) |
50mm |
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BOTTOM(mm) |
50mm |
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板彎(mm) |
±3mm |
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可辨別最小零件(pitch, size) |
0201的元件 |
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可辨別最小高度(Min Height) |
15μｍ |
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影像方式(2D/3D) |
3D |
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影像辨識方式 |
灰介辩识 |
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可標示角度 |
可以 |
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零件旋轉角度 |
0~360 |
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