LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，直接成像，图像更精细。
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DI直接成像曝光机
1、一体化的光学系统设计：
DI 的光学系统无需扫描整个曝光面，从而降低了光学元件发热产生的影响。
实时数据处理：系统实时同步处理数据，可以动态处理板面涨缩和旋转的变化，可选在板面和排版内打印序号标记。
高灵活性：对位影像系统可使用单一设定对同一批板子和根据每一张板子的标靶进行单独涨缩曝光。
2、可升级：
可根据客户的需求进行光学模组数量的升级，激光直接成像，以满足客户提升产能的要求。
激光直接成像的优点
质量的改善具有以下优点;
1)消除了胶片和印制缺陷;
2) 在激光成像系统中，消除或减少了使用的受控环境中温度和湿度对产品的影响。除了节省费用和质量改进之外，激光直接成像还有许多技术优势，详述如下:
1)分辨率:由于激光光点直径小，DI机，所以激光直接成像系统改进了分辨率，很容易就可以达到50μm 的性能。随着方法的优化，在40μm 的抗蚀剂中生产35μm 的精细线已成为可能。
将来随着激光直接成像系统进一步改进，可能会实现25μm 的精细线和间距。
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