乐泰芯片粘结材料84-1LMI LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
品 名: ABLEBOND 84-1LMISR4
特 性: Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
成 份: 环氧树脂
外 观: 银色
黏度 Pas: 8
剪切/拉伸强度 Mpa: -
活性使用期 min: 1080
工作温度 ℃ : -
保质期 月: 12
固化条件: 175℃*60min
特 点: 流变性能好，适用于高速点胶
主要应用: LED、IC封装
包 装: 18g/5CC 支
