供应汉高BERGQUIST界面导热材料，随着电子设备的小型化与微型化，如何有效地控制热量成为电子设备品质控制中重要的问题。汉高（HENKEL）的BERGQUIST品牌的界面导热材料产品组合，为客户提供高效和可靠的热管理产品和方案：
（1）GAP FILLER液态导热填隙剂：可形成柔软的导热弹性体，适合将PCB板上的“发热”电子组件与相邻的金属外壳或散热器连接。
（2）GAP PAD导热填隙垫片：在散热片和电子设备不平整的表面、间隙和粗糙的表面纹理之间提供有效的热连接。提供高兼容性，降低界面阻力。
（3）SIL PAD导热绝缘垫片：是一种清洁、高效材料，取代云母、陶瓷或硅脂，适用于多种电子应用。
（4）导热胶带、导热胶膜和导热胶：BOND-PLY系列导热胶带具有导热和绝缘性能，并有PSA压敏或层压贴合等配方；导热胶膜可在较大面积的粘合区域提供均匀、无空隙的粘合以及可控制的厚度；导热胶产品组合则提供了良好的机械连接，无需使用螺丝或机械件，减小设备尺寸和减轻重量。
（5）相变材料：在室温下为固体，但在设备运行期间随着温度的升高熔化填补微间隙，提供很薄的胶层和高可靠性。
（6）导热硅脂：确保界面间的高热传导性，以及优越的表面湿润和*小的使用厚度。汉高的导热硅脂包括高性能、高温可靠性、无硅和水清洗等配方。
