成都PCB可焊性检测 成都第三方检测中心

可焊性，指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。

在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。

常见的可焊性问题有：润湿不良、立碑、裂纹、气孔、假焊、虚焊、上锡不良和夹渣缺陷等。

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