HELLER1826MK5回流焊

HELLER1826MK5回流焊特征和优势：

新冷却管式免维护助焊剂收集系统

我们的新冷却管式免维护助焊剂收集系统将助焊剂收集到收集罐中，而该收集罐能够在焊炉运行的同时被轻易移出和替换—因此，缩短了耗时的预防性维护。 此外，我们专有的无助焊剂网孔板系统能够限制冷却网孔板上助焊剂的残留量—因此，不仅能够缩短维护时间，还能够争取生产时间—使得Heller系统享有比其他任何焊炉更高的生产率！

加强型加热模组

加强型加热器模块配置了40%的较大叶轮，为PCB提供放热保护，从而在坚固的面板上实现低的delta Ts！此外，均衡气体管理系统去除了净流，因此，可以减少40%的耗氮量。

Profile一步到位

通过与KIC合作研发的Profile一步到位，您仅输入您PCB的长度、宽度和重量，就能立刻对剖面进行设置。 海量的温度曲线和时时更新的焊膏数据库为您完成其余的工作！

超快的冷却速率

新Blow Thru冷却模组可提供 >3º C/秒的冷却率，甚至是在 LGA 775上也可以实现上述冷却率。 该冷却率满足严格无铅曲线要求。

工艺控制

ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制，即，焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化，并快速方便的报告SPC。 [更多]

节能软件—Heller独有！

专用软件使您能对不同生产时段状况（产能大、产能一般、待机状态）时的排风量进行调控，使能源消耗降低。