塑封器件检测标准
1、GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
2、GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
3、BS EN 60749-35:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.塑封电子器件的声学显微方法
4、DIN EN 60749-31:2003-12 半导体器件 机械和气候测试方法 第31部分：塑料封装器件的可燃性
塑封器件检测范围
塑封器件、集成电路芯片(IC)、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、射频元件、传感器、MEMS(微电子机械系统)器件、LED(发光二极管)、芯片电阻、芯片电感、芯片电容、光电耦合器、可调电阻等。
塑封器件检测项目
质量检测、封装密封性、焊盘可靠性评估、焊盘锡膏覆盖度、温度循环试验、湿度循环试验、冷热冲击试验、压力试验、耐化学品性能等。
塑封器件检测范围
1、沟通需求（在线或电话咨询）；
2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；
3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；
4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；
5、签约（双方确定--签订保密协议）；
6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；
以上是塑封器件检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。
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