熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响
熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响
电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。
硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。
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熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼，广州微硅粉涂料，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，微硅粉涂料怎么样，低性等优良特性。并具有以下特性：低的线膨胀系数；良好的电磁辐射性；耐化学腐蚀等稳定的化学特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。
熔融硅微粉的优势：
1.非常低的膨胀系数，低粘度和高流动性，可实现高的添加量或填充量，因而可实现良好的尺寸安定性并减少翘曲；
2.提供更好的MSL效能，符合绿色EMC配方设计的阻燃要求；
3.非常低的离子含量，具有优越的耐高温高湿储存性能和使用寿命，微硅粉涂料批发价格，并降低封装产品的失败；
4.低粘度和高流动性节省制程的时间，改善生产效率，降低生产成本；
5.高纯度，非常低的介电常数(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高频高速且低信号损耗应用的复合材料。
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