锡膏按包装及工艺,可分为罐装锡膏和针筒式锡膏两种.随着科技的发展,SMT行业也迎来了日新月异的变化.传统的印刷和焊接方式,已不能完全满足生产 的需求.凯拓纳米顺应行业发展,早在2007年就推出了 触变性好，不坍塌，地空洞率，残留透明。高密度组装使用，细粉径锡膏，适用于POP、SOP工艺。
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合金类型 |
粉径 |
熔点℃ |
卤素含量 |
助焊剂 含量 |
焊接最高 温度℃ |
粘度范围 (pas) |
库存 温湿度℃ |
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Sn99Ag0.3Cu0.7 |
3#(25-45) 4#(20-38) |
217-227 |
零卤 |
0.1144 0.14 |
240-260 |
190±20 |
(1-10)℃ |
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Sn98.5Ag1Cu0.5 |
3#(25-45) 4#(20-38) |
217-220 |
零卤 |
0.115 0.132 |
240-260 |
190±20 |
(1-10)℃ |
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Sn96.5Ag3Cu0.5 |
3#(25-45) 4#(20-38) 5#(15-25) |
217-220 |
零卤 |
0.1144 0.13 |
240-260 |
190±20 |
(1-10)℃ |
