Sn64.7Bi35Ag0.3无铅中温锡膏厂家现货供应

1．采用无铅合金，具有优越的环保性。

2．能控制锡粉颗粒的尺寸。

3．脱膜性好，对于0.3mm间距IC焊盘也能形成完美的印刷；

4、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上，有效工作时间12小时以上。

5、使用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的坍塌。

6、具有良好的润湿性和焊接性能。

7、可适用不同档次焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。

8、焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。

9、具有较好的ICT测试性能。

10、不容易产生锡珠。