一、简介
HC-906系列无铅锡膏是一种环保型和设计用于SMT生产工艺的一种免洗型锡膏，符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造而成，具有优越的连续印刷性能；另本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系，使其在回流焊后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也具有极高的可靠性。
二、特点
1．采用无铅合金，具有优越的环保性。
2．能控制锡粉颗粒的尺寸。
3．脱膜性好，对于0.3mm间距IC焊盘也能形成完美的印刷；
4、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上，有效工作时间12小时以上。
5、使用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的坍塌。
6、具有良好的润湿性和焊接性能。
7、可适用不同档次焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
8、焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。
9、具有较好的ICT测试性能。
10、不容易产生锡珠。
