本产品为单组份,低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内,在多种不同类型的材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性。适用于低温固化制程,主要使用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。