1)计量:准确称量A组分和B组分(固化剂)。
2)混合:混合各组份;
3)脱泡:自然脱泡和真空脱泡;这里推荐您使用友硕ELT真空压力除泡烤箱,除泡率高。
4)灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕否则影响流平;
5)固化:加温或室温固化,灌封好的产品置于室温下固化,初固后可进入下道工序, 完全固化需8~24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
(3)注意事项:
a、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!
b、注意在称量前,将 A 、B 组份分别充分搅拌均匀,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
c、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封。
d、胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些。
相比之下,机械真空灌封,设备投资大,维护费用高,但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式,都应严格遵守设定的工艺条件,否则很难得到满意的产品。
封装工艺气泡问题解决方案
ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。