3M8810技术规格：
尺寸：550MM*33M*0。25MM（分别代表宽*长*厚）
用途:适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片
厚度：0.25mm
体质：中间是硅胶体，无任何夹层
颜色：乳白色
离型纸：一面是0.05mm蓝色PET,另外一面是无色PET
热阻抗：0.88℃-in.2/W
导热率：0.6W/m-K
粘接力：8.3N/cm基材类型：丙烯酸填充型聚合物
介质类型：陶瓷粉末颗粒填充物
介电强度：26KV/mm
短期耐温: 低温-125度,高温150度 [1]
