氮也是一种无色、无味、无臭的气体。
化学式 N2，相对分子质量 28.013
英文名称 Nitrogen，熔点 6K，-210℃
沸点，101.325kPa（1atm）时 77.35K，-195.8℃
临界温度 126.1K，高纯氦气，-147.05℃
临界压力 3.4MPa，33.94bar，33.5atm，492.26psia
临界体积 90.1cm3/mol，临界密度 0.3109g/cm3
临界压缩系数 0.292，液体密度，-180℃时 0.729g/cm3
液体热膨胀系数，-180℃时 0.00753 1/℃
氮气用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等行业。电子行业对氮气要求一般比较高，通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮气。
电子工业半导体和集成电路制造过程的气氛保护，高纯氦气，清洗，化学品回收等。大规模集成电路、彩电显像管、电视机和收录机元件及半导体元件处理的氮气源。在电子元件和半导体元件的生产过程中，需要采用纯度达99.999%以上的氮气作为保护气体。目前，我国已将高纯氮作为载气和保护气应用于彩电显像管、大规模集成电路、液晶及半导体硅片等生产过程。
氮气的性质：
固体比热容，高纯氦气供应，-223℃时 1.489kJ/(kg·k)，0.356 BTU/(1b·R)
溶解度参数 9.082(J/cm3 )0.5
液体摩尔体积 34.677cm3 /mol
在水中的溶解度，25℃时 17.28×10-6(w)
气体黏度，25℃时 175.44×10-7Pa·s，175.44μP
液体黏度，-150℃时 0.038mPa ·s，工业高纯氦气厂家，0.038 cp
气体热导率，25℃ 时 0.02475W/(m · K)
液体热导率，-150℃时 0.0646W/(m · K)
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