有机硅酮嵌缝材料

发布日期 :2022-04-02 13:51 编号:5215061 发布IP:120.15.109.136
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衡水明兴工程橡胶有限公司  
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有机硅密封胶为中性固化硅酮胶,对绝大多数材料均具有较好的粘接强度和密封性能,并具有良好的耐高低温性能,耐温范围为 -45 ℃ ~3 ℃,电气性能优良,防潮防电晕、抗震耐老化,广泛用于工业与电子电器粘接和密封。接下来贤集网小编为大家详细介绍一下有机硅密封胶,包括:有机硅密封胶的特性、使用方法、使用注意事项、包装与贮存、使用限制、判断质量好坏的方法、应用及常见问题解答。

硅酮密封胶2

有机硅密封胶的特性

1、对金属无腐蚀性,符合MIL-A-461468腐蚀性试验标准;

2、可室温硫化;

3、极低的气味;

4、与多种底材粘接无需使用底漆;

5、优异的耐热性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性;

6、极好的电气绝缘性能;

7、单组份系统使用简单方便。

 

有机硅密封胶的使用方法

1、用沾有丙酮或汽油的脱脂棉除去需密封结合面上的油污等,在15℃~30℃下凉干15~30min备用;

2、视结合面与间隙大小将其均匀挤出,涂布量以结合面组合后微微挤出一胶圈为宜,涂布量不宜过多,以免玷污其它表面或堵塞油路,当用于螺纹制件结合面密封时,涂布液态密封垫应沿螺堵或螺栓的螺纹方向进行,孔内螺纹可用画笔涂布;

3、结合面涂布液态密封垫后,迅速组合紧固,从调胶到组合的时间间隔应控制在0.5h之内;

4、组合后的部件在23±2℃下的硫化12h后,方可进入下工序,部件耐压试验应在硫化24h后进行;

5、硫化后,残留在结合面上的液态密封垫可用锋利的小刀削去流失到结合面外面胶膜,但不允许用手强行撕扯,还可用沾有汽油的棉纱擦去;

6、拆卸时,可用木槌沿侧面敲打结合面,松动后在结合面上的胶可用铜刮子刮除,还可用沾有汽油的棉纱擦去。

有机硅密封胶的使用注意事项

1、远离儿童存放;

2、电子电器粘接密封硅橡胶在固化过程中会释放出小分子,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用,建议在通风良好处使用;

3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

有机硅密封胶的包装与贮存

1、本产品采用100ml金属软管或310ml塑料筒包装;

2、它应贮存在温度为25℃以下的干燥、阴凉、通风的仓库内;

3、在此条件下,原装未开封的产品自生产日期算起其有效贮存期为一,超过有效贮存期经检验合格后仍可使用;

4、本品无毒、不燃。按非危险品运输。

有机硅密封胶使用限制

1、长期浸水的地方不宜施工;

2、不与会渗出油脂、增塑剂或溶剂的材料相溶;

3、结霜或潮湿的表面不能粘合;

4、粘结部位处于完全密闭处无法固化(硅胶需吸收空气中的水分固化);

5、基材表面不干净或不牢固。

6、施工时基材表面温度,结构胶不宜超过40摄氏度,耐候胶不宜超过摄氏度。

有机硅密封胶判断质量好坏的方法

1、认

您应该全方位地去考察和认识一个,如有效的注册商标,以往的,公众的评价,完善的销售网络及服务体系等;

2、看包装

好的产品包装一般也都比较规范,如外包装纸箱、包装管要质地好,经久耐用,印刷清晰、精美,厂名、厂址、品名、日期等相关资料准确、详实;

3、仔细阅读产品说明

其对产品的性质、适用范围、使用方法、注意事项等应有详细的表述,您可以根据要施工的材质、环境、功能要求等进行选择,还要看其生产厂家是否通过了认证和检测;

4、验胶

可以通过观察产品外观透明性、细度、粘稠度等初步判断出产量的优劣,另外,还可以看胶的硬度和弹性;如果要求高,尤其是结构性粘接,必须进行相容性测试,由认可的建筑产品测试机构进行并出具检测报告;很多粘接质量问题都是由于基材多样性造成的选材不当或环境的变化造成的,因此我们建议您在用胶之前,*好按以上方面作一个判断,选用恰当的产品才能避免不必要的损失。

有机硅密封胶的应用

一、汽车及其他运输工具制造方面的应用

主要应用于现场成型密封垫圈和汽车发动机、挡风玻璃、门窗框架、反光镜、排气管、车灯、仪表、集装箱、车箱及其他易受水淋设备的粘接密封;乐泰有机硅密封胶具有优异的耐水性和耐润滑油性,可用于水泵、水箱等以水为介质的体系和发动机、齿轮箱、凸轮箱、变压器、液压系统等以润滑油为介质的体系。

二、电力方面的应用

由于具有优异的绝缘保温性能,热膨胀系数较低;防水性能可以使固化后胶体能有效阻止冷凝水进入;耐腐蚀性可保证在酸、盐环境下长期工作;卓越的耐老化性令其使用寿命可长达,因此大量用于绝缘防潮密封、环保防腐,电缆附件制品的包封、粘接等方面。

三、太阳能电池粘接密封材料

用于太阳能电池的边框密封剂、接线盒密封剂、汇流条密封剂、薄膜组件支架粘接剂等。

四、在电子与无线电工业上的应用

室温固化有机硅密封胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等,对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封,胶层内元件清晰可见,可准确测量元件参数。


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