产品描述(Description/Introduction)
Sn42Bi58是一款典型的低温无铅锡锡粉,其表示的合金成分含量为:锡含量42/100,铋含量58/100,此款锡粉的熔点为138摄氏度,适合要求较高的回流焊Reflow-soldering接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度;熔点温度为138摄氏度;回流温度为:150~100摄氏度。具本制品所含有助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,其在回焊之后的残渣,即使免洗也能拥有较高的可靠性;此款锡粉特别适合用于制作低温锡膏,用于LED线路板的焊接。。SnBi焊锡粉,灰色或灰白色固体粉末体,颗粒大小20~75微米。一般为五千克一包,此外,零到十度间低温保存(五至七度),