一、设备功能
单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片。
二、设备性能
◆工艺领先:光纤激光器,光束质量好,对于缺角片进行智能选择划片,划片选择根据具体配方进行,满足对于不规则缺角电池片的划片功能。
◆工作效率高:可达2500整片/小时(以166电池片尺寸单片切一刀计算)
◆定位精度高:电池片全自动定位,定位误差≤±0.1mm
◆自动化程度高:自动上下料、视觉定位、自动识别破角、自动划片、自动分选
三、技术参数
设备型号 | SC-2500 |
划片功能 | 对于缺角片进行智能选择划片 |
电池片规格 | 156x156~210x210mm(宽×长) 单晶、多晶电池片、硅片。出厂配置根据客户指定规格出厂,后期可自行根据配方切换规格; |
划片产能 | 2500整片/小时(以166电池片尺寸单片切一刀计算) |
破片率 | ≤5%(残缺片) |
故障率 | ≤3%(一个月故障时间22*30*0.01h) |
切割方式 | 振镜激光划片 |
激光平均功率 | 振镜100W激光器(波长:1064nm) |
定位方式 | 视觉定位 |
综合定位精度 | 定位偏差:±0.1mm |
上下料盒 | 上料盒2个 下料盒 包含16个下料盒及1个废料盒 |
控制系统 | 工控机(PC)+PLC |
设备尺寸 | 长×宽×高:3240×1400×1920 mm |
设备重量 | 1.5吨 |