材质:采用UL认证尼龙66料制成
特点:耐酸、耐腐蚀、绝缘性良好,不易老化,承受力强
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DBC基板:它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成,它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性,并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4.2×10-6/℃,DBC为5.6×10-6/℃),因而可以与硅芯片直接焊接,从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时,京红热销扎带,DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形,以用作主电路端子和控制端子的焊接支架,并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘,使模块具有有效值为2.5kV以上的绝缘耐压。
材质:采用UL认证尼龙66料制成
特点:耐酸、耐腐蚀、绝缘性良好,不易老化,扎带,承受力强
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(1)正向导通:当PN结加上正向电压,即P区接蓄电池正级,N区接蓄电池负极时,PN结处于导通状态,如图所示,试灯有电流通过,点亮。
注意二极管正向导通时存在着电压降,什么意思呢?如果蓄电池电压是12V,则试灯上的电压一定小于12V,大约是11.6V吧,哪0.4V在那里呢?在二极管上,这0.4V就是二极管的电压降。
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