电1.0基板端子检验技术
随着现代电子技术的迅猛发展，对互连器件质量和可靠性要求也是越来越高，由此对电连接器及其组件（线束）检验人员的综合素质也提出了更高的要求。
作为一名合格称职的检验人员，不仅应熟练掌握电连接器及其组件的检测操作技术，还应具有比较丰富的知识面，要熟悉各种电连接器及其组件的设计结构、材料、制造工艺和常见失效，各种电连接器及其组件常规力学、电学检验的检验目的、方法和工作原理，各种智能化自动检测仪器的用途、特点、原理和技术参数等，还应熟悉各种电连接器及其组件的技术文件标准和引用的试验方法等规定。
鉴于目前国内尚无适用于电1.0基板端子及其组件检测人员技术培训的教材，为提高检验人员的基础知识水平，相互交流和切磋检验中的教训和体会，捷优电子根据多来年从事连接器行业的检测实践经验，特意和大家分享。
电1.0基板端子的外观质量检验的关键要点
捷优电子认为：在电1.0基板端子所有的检验项目中，连接器外观检验的难度很大，工作量很大大，作为电连接器的检验人员，要准确判别电连接器外观质量优劣和剔除各种外观缺陷的零件和成品，必须熟悉掌握电连接器的设计结构要点，选用的材料和两件的制造工艺，要熟知各种外观缺陷的产生原因和判断标准。在电1.0基板端子外观质量方面，至今尚无能用于SMT表面贴装板那样的自动光学识别系统，可实际用于生产现场检验。
环境对电1.0基板端子使用性能的影响
机械效应：
1.0基板端子良好的电接触与接触件表面膜层、表面粗糙度、接触面积、接触材料塑性变形和所加负载因素有关。因为即使较好的机械加工、抛光和涂覆表面，显微镜下观察任然粗糙不平。围观的接触面只是几个分散的接触点。所谓平面光滑的接触件表面仅是粗略简化的概念。
电效应：电1.0基板端子成对接触件之间的电流流动在界面上被收缩到触点表面几个小点上，这些小点处于电接触之中。这种电流分布特性致使接触件界面产生电位差，从而促使电流汇聚到电阻较小的点上。结果，电路中会导入接触电阻和电容，进而还会引起某些电化学反应。