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适用PCB |
适用制程 |
SMT锡膏印刷后及回流焊后电路板检查，可同时检测PCB双面，可同时检测多个PCB |
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基板尺寸 |
20×20mm-450×350mm |
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基板厚度 |
0.3-5.0mm |
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基板上下净高 |
上方：≤30mm；下方:≤40mm |
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缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲 |
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视觉系统 |
摄像系统 |
300万像素（1600*1200）全彩色高速数字CCD相机 |
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照明系统 |
三通道白色LED光源或GRB光源 |
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分辨率 |
18um |
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检测方法 |
彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等 |
