一、技术参数和裸机标备
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产品型号
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CH-5331
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控制轴数
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运行范围
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X轴
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500mm
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Y轴
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300mm
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300mm
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Z轴
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100mm
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重复精度:
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0.02mm-0.05mm/Axis
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控制系统:
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标配为乐创系统(众为兴,全职系统可选)
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程序储存量:
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可存储1000组加工数据,单个加工文件最大占用3M储存空间
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传动方式:
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伺服同步带
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大的负载:
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平台大的负载5kg,z轴大的负载2kg
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移动速度:
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X,Y轴1-600mm/s ,Z轴1-300mm/s
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直线导轨
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台湾上银
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光电开光
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德国贝加福
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气动元件
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台湾亚德克
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马达系统:
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日本信浓步进电机
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电 源:
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台湾明纬电源220v
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Y轴上的工作平台
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标配为190mm*150mm(300mm*300mm可选)
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机器外形尺寸
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L: 475mm, W :410mm, H :522.5mm
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机器重量:
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约60KG
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二、工作特点:
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1、具有画点、线、弧、圆,不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶;
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2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。
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3、速度、低噪音速度直流无刷电机使点胶好。
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4、静电消除器可以把静电消除在±100V以内
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5、点胶力度自动补偿功能,使操作更加方便。
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6、XY的区域阵列,平移旋转运算功能,反用料盘,适用不同工作的定位。
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7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补
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8、支持电脑图形的导入功能,可导入PLT文件、TCF文件和G代码文件
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三、应用范围:
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传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接; 扬声器封装及点胶,光半导体、手机电池、笔记本电池封装,PCB板邦定封胶,COB、IC、PDA、LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳粘接,光学器件加工,五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定,汽车机械零件涂布,机械密封等。
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四、适应胶水:
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硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、瞬间胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
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五、主要用途:
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产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等
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六、点胶工艺流图:
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人工上料----自动点胶----人工取料
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七、操作说明:
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根据产品点胶工艺要求设定好程序,按下开始键,需停止点胶即按下停止键,归位即按下复位键,紧急情况需要停止点胶即按急停键,操作简单,维护方便。(其它操作更详细说明请参考操作说明书)
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