Laird TflexTMHD700导热硅胶片有5w/mk的导热率，具有高形变能力的热界面材料，有最小的板间和元器件应力，同时需要好的缝隙和公差的填充能力
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Laird Tflex HD700导热硅胶片
发布日期 ：2019-01-30 11:41 编号：4965304
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苏州佐骏机电科技有限公司
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Laird TflexTMHD700导热硅胶片有5w/mk的导热率，具有高形变能力的热界面材料，有最小的板间和元器件应力，同时需要好的缝隙和公差的填充能力
Laird TflexTMHD700导热硅胶片有5w/mk的导热率，具有高形变能力的热界面材料，有最小的板间和元器件应力，同时需要好的缝隙和公差的填充能力