1.高温释放衬垫，可以从一个典型的无铅回流焊接过程有一个峰值温度高达500°F（260°丙）。
2.理想的柔性印刷电路（板）的附件，在许多领域的电子产品受到高温处理和操作环境。
3 松解后无铅回流。
4.高附着力，良好的支撑力和低排气。
适用范围：
可用于柔性线路板粘接，良好耐热冲击，粘接塑料及塑料垫片性能.的耐热冲击， 可用于的高温无铅工艺， 其离型纸也可以过回流焊， 还具有低挥发性， 易模切的特
点。例如： 柔性线路板的粘接（ 过高温回流焊）
离型纸达300摄氏度回流悍后亦不会受炭化,符合无铅工业要求
采用可承受无铅焊接工序(300℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。
用于固定FPC与强化板、FPC与框架。
无基材和棉纸复合的双面粘合胶
带。耐热性高,且具有良好的粘合强度。
剥离层经过耐热的涂层处理。具有优良的耐热性,可在贴有剥离层的状态下进行焊锡加。