技术特点
主气缸φ80mm，适用于TO-38、TO-46、TO-56等电子元器件的自动封焊。
采用进口专用充放电电容器，属于单工位电容储能式电阻封焊机。
FH1320实现自动上下料（两盘400只）。可升级为FH1323型：自动上下料（五盘1000只），实现主机不停机连续焊封。
FH1360为带通讯机型，可根据客户生产管理系统要求提供数据接口或者按客户需求存储数据库。
手套箱设有充氮气系统和露点测试仪接口，其气密性能够得到低露点氮气环境（使用露点低于-70℃的氮气，能达到-40℃露点）。工件传递副室设有可控流量的充氮气路，使用中不影响手套箱露点。
本机副室为真空烘烤副室，加热板设定温度最高可到180℃。采用双加热板内加热的方式，可将烘烤真空度保持在20～50Pa范围内。
技术参数
储能电容：8100μF
标称能量：820J
工件同轴度：±20μm
机器速率：≥950只/小时
漏率：符合国军标规定（GJB548B-2005）
电极间距：≥160mm
可用电极压力：35～260公斤力
供电电源：单相220V、50Hz、3kVA
