高导电性
使用特殊金属粉，实现体积固有电阻10 -4 Ω・cm（层压后）的稳定导电性
耐无铅回流焊
连接有FPC补强板后，可对应无铅回流焊
粘接性
具有与钢片、FR-4、PI等多种基材优异的粘接性
CBF-300 / -W6的结构
环保适应性
环保型
无卤素
符合RoHS规范
适应无铅回流焊
CBF-300/-W6
是
是
是
补强板
（SUS、FR-4、PI等）
CBF-300/-W6
FPC
使用实例 : 照相模组
Conductive Adhesive
导电胶
导电性粘接膜
FPC用热固化型
