耐温达220℃，无溶剂，不产生龟裂和孔洞，接着性佳。SECrosslink 6264R5是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶，具有低温快速固化并且高导热性的特点，该款导电胶无溶剂，固化物无空洞，广泛应用于LED及半导体器件封装。
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆液
导电填料 银
粘度 (25℃,mPa·s) 12,500 Brookfield,5rpm
比重 4.5 比重瓶
触变指数 5.2 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω·cm) 5.0×10-5 四探针法
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT) 4.5 DAGE
玻璃化温度(℃) 160 TMA
储能模量（MPa) 11600 DMA
导热系数(W/m·k) 8.0 导热系数测试仪
硬度 85 邵氏硬度计，D
