负 温 度 系 数 （ N T C ） 热 敏 芯 片 材 料 由 高 纯 度 过 度 金 属 M n 、 C o 、 N i 等 元 素 的 氧 化 物 经 混 合 球 磨 ， 固 相 反 应 ， 制 粉 ， 等 静 压 成 型 后 1 2 0 0 ℃ ～ 1 4 0 0 ℃ 高 温 烧 结 而 成 ； 再 结 合 先 进 的 半 导 体 切 片 、 电 极 烧 渗 、 划 片 工 艺 制 成 边 长 0 . 3 5 ～ 2 . 0 0 m m ， 厚 度 0 . 1 5 ～ 0 . 6 0 m m 的 N T C 热 敏 芯 片 ， 可 用 来 封 装 成 各 种 类 型 的 N T C 热 敏 电 阻 及 N T C 温 度 传 感 器 。
N T C 热 敏 芯 片 参 数 规 格 可 根 据 配 方 及 工 艺 进 行 调 整 ， 安徽拓吉泰新型陶瓷科技有限公司拥有专业的芯片研发团队，生产的NTC热敏芯片参数齐全，性能优良。
尺寸参数 | L | W | T | C |
SIZE (mm） | L±0.05 | W±0.05 | T±0.05 | 0.008±0.003 |
特点：
①工作温区宽，可达-50℃～380℃；
②具有优良的耐高低温冲击性能；
③耐大电流冲击性能强，可耐≥20mA电流冲击；
④阻值稳定性好，年漂移率≤0.3%。
项目Item | 代号Code | 测试条件Test condition | 性能范围Performance range | 单位Unit |
标 称 阻 值（Rated resistance） | R25℃ | +25℃±0.05℃PT≤0.1mw | 0.5～5000 （±0.5%～±5%） | kΩ |
材料常数（B value） | B25/50 | +25℃±0.05℃, +50℃±0.05℃PT≤0.1mw | 2500～5000 （±0.5%～±3%） | K |
响应时间（Response time） | τ | 溶液中In Liquids | 1～6 （尺寸不同有差异） | S |
耗散系数（ Dsisipation factor） | δ | 静止空气中 In still air | 0.8～2.5 （尺寸不同有差异） | mW/℃ |
绝缘电阻 | / | 500VDC | Approx 50 | MΩ |
使用温度范围（Operating Temp. Range） | OTR | 静止空气中 In still air | -50～+380 | ℃ |
定制：NTC热敏芯片的尺寸及阻值、B值参数均可按客户要求定制，请咨询我们。
