超高导热硅胶片：
超高导热硅胶片是一款高性能热传导界面材料，选用进口原料制成，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，全面提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
特点优势：
● 的导热性能,高导热，低热阻
● 高贴服性，柔软兼有弹性,减少了界面热阻
● 高电气绝缘，保护敏感电子器件
● 天然粘性，容易组装，可返工
● 满足ROHS及UL的环境要求
典型应用：
● CPU,内存模块
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模块
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 军用电子设备
