产品名称:导热硅脂
产品型号:TG105W
产品特性
TG105W导热硅脂采用纳米级导热材料的加入能大副降低介面热阻,提供优异的导热性能。具有优异的导热、绝缘、防潮、 耐电晕、 抗漏电和耐化学介质性能。高温下长期使用不固化、不流油,无毒、无味、环保。适用于手工以及机器操作。
典型应用
广泛用于电子元器件的热传递介质,大功率LED光源与散热器之间的导热; CPU与散热器,导热 IC芯片电源及家电产品等接触缝隙处的热传递介质。
性能参数:
项目 |
单位 |
环境 |
测试方法 |
测试结果 |
颜色 white |
No |
25℃ |
Visual |
white/白色 |
热传导系数 Thermal Conductivity |
W/m-K |
No |
ROCT8.140-82 |
>1.05 |
热阻抗 Thermal Impedance |
℃-in2/W |
25℃ |
ASTM D1470 |
<0.262 |
比重 Specific Gravity |
No |
25℃ |
ASTM D1475 |
>2 |
蒸发量 Evaporation |
% |
150℃/24Hours |
Fed.Std.791 |
<0.001 |
析油量Bleed |
% |
150℃/24Hours |
Fed.Std.791 |
<0.05 |
绝缘常数 Dielectric Constant A |
No |
100Hz |
ASTM D150 |
>5 |
粘度 Viscosity |
No |
25℃ |
____ |
不流动 |
锥入度 Thixotropic Index |
1/10 mm |
25℃ |
GB/T-269 |
410±10 |
瞬间耐温度 |
℃ |
No |
No |
-50~300℃ |
工作温度范围 Operation Temperature |
℃ |
No |
No |
-30~230℃ |
成分:
硅化合物 Silicone Compounds |
35% |
碳化合物 Carbon Compounds |
45% |
氧化金属化合物 metal Oxide Compounds |
20% |
※ 本产品耐温,不自燃,采一般室温储存方式即可。 |
使用方法
l 当需要应用于材料上时,使用前请小样确认,然后再应用。
l 使用前将待涂覆的器件表面作一般清洁处理。
l 为了点胶更顺畅,建议充分搅拌2分钟再进行机器点胶。
l 将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
l 注意施工表面应该均匀一致,只要涂覆薄薄一层即可。
l 产品不宜长期暴露在空气中。
l 产品放置时间长后建议预先搅拌,然后再使用。
注意事项
l 远离儿童存放。
l 产品的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
l 若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗。
l 若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
注:以上性能数据仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境时能达到的全部数据,客户在使用前,请务必进行必要的试验确认,使产品适合您的工艺或用途,产品可靠性取决于我们双方。我们保留对以上数据进行修改的权利。敬请客户使用本产品时,以实测数据为准。