硅橡胶PDMS弹性高透明灌封胶 可替代道康宁184

发布日期 :2018-11-08 11:09 编号:4836183 发布IP:115.200.208.126
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 硅橡胶PDMS弹性高透明灌封胶

可替代道康宁184

 

化学组成

双组份加成型液体硅橡胶

产品特点

·体系粘度低,流动性好。

·产品不含固体填料 透明度高。

·可用溶剂稀释,溶剂完全挥发后仍可固化。

·在玻璃、石英、硅晶片、光刻胶、不锈钢等

表面都能很好的剥离。

应用

·生化组培耗材等透明组件制作。

·各类光学组件、透明组件制作。

·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。

使用方法

1、 A、B组份按1:10的比例充分混合,视制品厚度常压放置或真空脱除气泡后,进入固化程序。

2、 在25-100℃的温度范围内皆可固化成型。

3、 提高固化温度能迅速缩短固化时间,但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。

4、 2mm厚度制品100℃固化时间约6min,80℃固化时间约9min,60℃固化时间约25min,40℃固化时间约12h,25℃固化时间约48h。推荐固化成型条件为:60℃预固化0.5小时,100℃熟化2小时。

5、可按用户要求定制固化温度、操作时间。

 

产品数据(未固化)

外观: A组无色透明、B组无色透明.

比重(g/cm3): A组0.97、B组1.00.

粘度mPa s(25℃): A组100、B组3500.

混合比例:  1:10

可操作时间h(25℃): 4

 

产品数据(固化后)

拉伸强度(Mpa): 4

硬度(邵氏A): 45

断裂伸长率(%):300

透光率(%):95(2mm)

折光率:1.41

介电强度(kV/mm:12

介电损耗(1MHz): 10-3

介电常数(1MHz): 2.7

抗漏电起痕(PTI): >500

表面电阻率(Ω.sq): 1015

体积电阻率(Ω.cm): 1014

禁忌

慎与其它材料混合,以免影响透明度或者

导致铂催化剂中毒而不能固化。


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