技术参数
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型号规格 |
JQ-B240 |
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测试系统 |
测试模组/成像模组 / 暗室模组 |
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检测时间 （S） |
1~5S |
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检测对象 |
晶体硅组件；单晶/多晶 |
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检测方式 |
白天暗室检测/夜晚支架上组件直接检测 |
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可判断缺陷类型 |
隐裂/断栅/黑心/黑边/低效率片/烧结网纹/碎片/边缘过刻/材料缺陷 |
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成像系统 |
分辨率：2400W， |
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自动对焦 |
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内置无线传输模组/外接远程无线wifi |
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暗室系统 |
暗室帐篷 |
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面积(mm)：2200*2200*1300（可定制） |
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上电电源（可选） |
直流稳压电源 60V10A（标配） 便携式发电机（可选） 多组件供电电源（可选） |
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上电模式 |
手动连接组件上电 |
