型号:CD7001
产品特点及应用:
CD7001为单组分室温固化改性有机硅胶,广泛应用于各种电子电器元件的粘接密封,如汽车、通讯、家电等行业各电子元器件。
本产品具有以下特点:
1. 对PC、PP、ABS、PVC等材料不会产生腐蚀
2. 对大部分材料(PP、PE除外)附着力良好
3. 具有优异的耐高低温及电气性能,良好的防潮性,优异的耐老化耐候性
典型用途:
1. 广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封,
2. 电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等
3. 电热管末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接
4. 汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合
5. 电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等
施奈仕集团简介:
施奈仕集团是集研发、制造、销售、服务、培训为一体化综合性电子工业胶粘剂方案服务民族品牌企业。
自有民族品牌知识产权,自主研发产品技术配方,自建实验检测中心,自有智能设备研发制造体系,自有
全品类产品体系,自有质量控制体系,自有技术服务体系,自建教育培训体系。完整五维八度体系优势为
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