无铅回流焊
特点：
* 完全满足各种无铅焊接工艺要求.
* Windows7 操作系统，中英文界面，操作简单易学.
* 标准上8下8空气炉，专利热风管理系统使热风对流传导更高效热捕捉更快.
* PLC十PID闭环控制，性能稳定可靠，温度控制及曲线重复精度高.
* 双温度传感器,双安全控制模式，速度异常报警，掉板报警.
* 全模块化设计，维护保养方便快捷，减少维护时间及成本.
* 导轨采用特殊硬化处理，坚固耐用.
* 导轮采用单链扣调试，简单实用.
* PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高.
规格参数：
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型号 |
LK-800 |
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外形尺寸（L*W*H） |
5378X1320x1490 |
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加热区数量 |
上8/下 8 |
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加热区长度 |
3110mm |
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冷却区数量 |
上2 |
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排风量要求 |
10m³/minx2(通道) |
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升温时间 |
约.30 minute |
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温度控制精度 |
±1.0℃ |
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PCB板温分布偏差 |
±1.5℃ |
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PCB最大宽度 |
400mm |
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部品高度 |
PCB 板上/下各25mm |
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运输方向 |
左向右 L→R (选配:右向左R→L) |
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PCB运输方式 |
链条+网带 |
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运输速度 |
300~2000mm/min |
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冷却方式 |
强制空气冷却 |
