银焊片含银量

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YGAg25 BAg25CuZn Ag Cu Zn 700-850 (HL302) 24-26 40-42 余量 用途：钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等 （2）YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 用途：熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金 （3）YGAg45 BAg45CuZn (HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 用途：熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广 （4）YGAg50 BAg50CuZn (HL304) 49-51 33-35 余量 690-775 用途：具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢 （5）YGAg65 BAg65CuZn (HL306) 64-66 19-21 余量 685-720 用途：熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊 （6）YGAg70 BAg70CuZn (HL308) 69-71 25-27 余量 730-755 用途：钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊