工艺范围：0201、0402、qfp、qfn、bga、csp、pop、plcc等不同封装和多种异型元件、编袋、管装、盘装异形器件,解决特殊元件工艺焊接问题。
pcb工艺：喷锡、沉锡、电金、沉金、osp和各种fpc、硬薄板、陶瓷板、铅基板、铜基板等不同pcb工艺焊接要求。
主要服务领域:工业类,消费类,网络通讯类,数码类,等等。例如:mid、内存条、dvr监控系列、ccd安防、无线网卡、高清播放器、蓝牙系列、led产品、gps模块、网络设备板卡、仪器控制板、路由器、机顶盒、等所有的电子高科技产品贴片加工。
我们的优势
全程质量监控，精细化操作!
交期短:快速响应客户报价，设备生产，缩短了交货期!
价格优:订单不分大小，一片起贴，免开机费！
报价方式:请发PCB文件资料和BOM表清单，产品数量给我们报价。
贴片工艺流程:来料检测→贴装编程→丝印→机器贴片→AOI检测→
回流焊→维修→0C质检→包装
贴片元件:0201 01005 0805 1206 BGA QFN OFP等规格。
是否代购物料:我司有长期战略合作供应商伙伴。