铜箔软连接，伸缩节软接，叠片式铜软连接，软铜排；是采用优质的0.05~0.3mm厚紫铜皮为原材料，将铜皮叠片压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型，再通过多道工艺工序特殊处理，做成高强度大电流软连接。
一、高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。
二、无缝焊接分类：通电扩散接合装置、通电加热式嵌入成型装置、通电加热接合装置。
三、技术优势：
1.不需要任何中间介质； 2.异种金属间的精致焊接；
3.没有焊疤，无需二次加工； 4.工艺精湛，变形量微小；
5.可实现多段、面同时接合； 6.整个面的融合，高强度。
产品特点：产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。
技术参数：铜箔软连接技术参数如下：电阻率≤（Ω㎜2/m）（20℃）0.01777Ω㎜2/m；密度≥（g/㎝2）（20℃）8.9g/㎝2；电导率（%LACS）（20℃）96㎜2/m；光洁度3.2；弯曲90度无裂纹。
应用范围：可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力、电网、高铁、新能源汽车，真空设备、整流设备、电气设备、输配电设备、轨道交通等行业。
福能电子科技公司，拥有先进的软连接自动生产线、大功率专用焊机、全自动感应焊机及其它辅助设备，采用高分子扩散焊，专业生产铜排软连接、铜排硬连接、铜箔软连接、铜皮软连接、叠片式软母排、铝排铝箔连接件、新能源电池铜排软连接、电池包软连接件、环氧树脂涂层铜排、隔离开关静触头铜排软连接......。技术力量雄厚，产品系列丰富完整，并根据客户需求，不断推出新产品，满足不同客户的需求，技术超过同类产品质量水平，深受广大客户信赖和欢迎。
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